★  功能特点
　　可代替人工的特定点胶作业，实现机械化生产
　　 操作简单便利、工作高速精确
　　编好的程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料的管理及保存
　　机台上带有对针头的控制按键，不需要外接教导器，比同类产品调试更加方便
　　教导盒采用LCD5寸彩色屏显示
　　机械工作状态下工作声音小，不会给生产场地造成噪音污染
　　可实现3D点胶系统，无论任何复杂的点胶形状及路径都可以精准完成
　　可以选配单管或多管点胶，在实现不同胶水或点胶路径时提升工作效率
　　适用于各式需求点胶产业，如：一般常见的UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银浆、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝胶、瞬间胶、锡膏等点胶
　　
　　★  规格
　　型号                      EPG-331D                                           
　　行程范围X/Y/Z         300/300/100(mm)
　　台面最大负载         10KG                                                 
　　Z轴最大负载           4.5KG
　　移动速度XY/Z         0.1-800/400(mm/sec)                          
　　解析能力               0.01mm/Axis
　　重负精度               ±0.01mm/200mm                                
　　程序记录容量         1000组、每组4000points(可支持U盘COPY)
　　显示方式               5.0英寸LCD彩屏                                                    
　　马达系统               日本进口微步进级精密马达
　　运动模式               点到点、连续线段                               
　　传动方式               日本同步带精密直线导轨
　　运动补差功能         3axis(3D立体空间任意路线皆可)         
　　编辑模式               教导盒或电脑文件输入
　　I/O信号                 6lnputs6Outputs                              
　　输入电源               AC/220V/350W
　　工作环境温度         5-40℃                                               
　　工作环境湿度         20-90%（nocondensation）
　　外形尺寸（mm）     418*460*565                                                       
　　整机重量(kg)           43KG
　　 
　　应用领域
　　★   LED封装         ★PCB电子零件固定及保护       
　　★LCD玻璃机板封装接着  ★   移动电话机板涂布或按键点胶 
　　 ★扬声器点胶         ★  电池盒点胶封合
　　 ★汽车零件涂布       ★五金零件涂布接着    
　　 ★定量液体/气体填充涂布 ★   芯片绑定 
　　 ★电源部件封装              ★  半导体封装