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EPG206A高频智能无铅焊台（150W）
- 简介：无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。
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产品详情
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★功能特点
■ 源自德国的全新高频发热技术的专利产品，采用微电脑数字芯片控制技术,温度传感器前置烙铁头顶端，能瞬时检测和控制因焊点大小焊接温度而随之变化，是无铅手工焊接的最佳利器
■发热体与烙铁头分体结构，两者的分体设计能完全避免发热体必须与烙铁头一起更换而带来的不必要损失，降低耗材成本
■ 采用开关电源设计，体积小、重量轻，主机发热损耗小，热转换效率可达99%以上
■ 非凡的升温、回温速度，350℃不超过5秒，再大的焊点都能完美的焊接，适用于铜柱、散热片及光伏太阳能电池板生产等一些焊接频率密集、大焊点的领域
■ 密码式温度锁定控制，避免工作人员随意改动焊接温度，保证焊接工艺，数字化温度校准，操作简单方便
■无铅烙铁头采用真空纳米电镀技术，耐高温、耐腐蚀、抗氧化，使用寿命长
■ 全面的电磁屏蔽技术,完全避免高频泄漏，完全符合EMC要求
■ 拆消静电设计,多款501型号无铅烙铁头可供选择
★ 规格
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型号（Model） |
EPG206A ESD |
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耗电（Power） |
200 W |
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输出电压（Output voltage） |
AC 36V |
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温度范围（Temperature range） |
200 ~ 480℃ |
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发热芯型号（Heating mode） |
EPG 200专用高频发热芯 |
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发热芯结构（Heater structure ） |
电路板接线式 |
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温度稳定（空载）（Temperature stability（no load） |
±2℃ |
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焊咀与接地间阻抗（Tip to ground resistance） |
＜2Ω |
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焊咀与接地间电位（Tip to ground potential） |
＜2mV |
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外形体积（Volum） |
(L)170x(W)126×(H)105mm |
＜2Ω
焊咀与接地间电位（Tip to ground potential）
＜2mV
外形体积（Volum）
145X130X105（mm）
订购：EPG206A高频智能无铅焊台（150W）
